在高頻集成電路（如5G射頻前端、毫米波雷達、功率放大器等）的研發與量產中，
射頻探針臺作為連接被測器件（DUT）與矢量網絡分析儀（VNA）的關鍵接口平臺，其測量精度直接決定器件建模、參數提取和良率判斷的可靠性。而校準是消除測試系統誤差、實現可溯源高精度S參數測量的核心環節。
現代射頻探針臺通常支持多種校準方式，用戶需根據頻率范圍、測試結構、精度需求及自動化程度進行合理選擇。
一、SOLT校準
SOLT是經典、應用廣泛的二端口校準方法，適用于同軸連接或標準微帶線結構。在探針臺場景中，需使用集成在校準片上的四種標準件：
Short（短路）：金屬通孔或短接線；
Open（開路）：懸空傳輸線；
Load（負載）：50 Ω精密薄膜電阻；
Thru（直通）：兩探針間直接連接。
優點：操作簡單，VNA內置算法成熟，適合DC至40 GHz以下常規測試。
二、TRL校準
TRL是一種基于傳輸線理論的去嵌入式校準方法，無需理想負載，僅需三種結構：
Thru：兩端口直連；
Reflect：高反射結構（通常為短路或開路，但不需精確已知）；
Line：一段已知電長度（通常為λ/4）的傳輸線。
優點：
不依賴50 Ω負載，避免薄膜電阻在高頻下的寄生效應；
精度高，尤其適用于微帶線、共面波導（CPW）等平面電路；
廣泛用于67 GHz以上毫米波測試，是晶圓級校準的行業標準之一。
要求：需精確設計Line的電長度，且Thru與Line的特性阻抗應一致。校準片需由電磁仿真優化后制作。
三、LRM / LRRM校準（Line-Reflect-Match / Line-Reflect-Reflect-Match）
LRM及其改進版LRRM是針對非理想匹配條件開發的高魯棒性校準方法，特別適用于焊盤尺寸小、接地不完整的先進封裝或RFIC測試。
Match（M） 可為任意未知負載（甚至開路）；
Reflect（R） 可使用兩個不同反射系數的標準件（如短路+開路）；
對探針接觸一致性要求較低，容忍一定接觸阻抗變化。
優勢：
在探針壓力波動或焊盤氧化導致接觸不良時仍能保持較好精度；
支持單次連接完成校準，提升自動化效率；
四、ISS / ISSG校準（Impedance Standard Substrate）
ISS并非獨立校準算法，而是一種校準片設計規范，常與TRL或SOLT結合使用。其特點是：
所有標準件集成在同一低損耗陶瓷基板（如Al?O?或石英）上；
幾何尺寸經嚴格標定，寄生參數可建模補償；
支持多頻段、多探針間距（pitch）配置。
五、自動校準與軟件集成
普遍支持自動校準流程：
通過電動探針座精確定位校準片各標準件；
VNA與探針臺控制軟件聯動，自動采集數據并完成誤差模型計算；
校準結果可存儲為“校準套件”，供后續批量測試調用。
此外，部分系統支持去嵌入 功能，將校準面從探針頂端延伸至DUT焊盤邊緣，進一步提升建模準確性。
結語
射頻探針臺支持的校準方式從傳統的SOLT，到高精度的TRL，再到高魯棒性的LRRM，體現了高頻測試技術從“可用”向“精準、高效、自動化”的演進。用戶應根據工作頻率、DUT結構、測試重復性要求及預算綜合選擇校準策略。
